2D 영상검사와 3D 높이데이터 AI 검사 비교 도식
비전 알고리즘

2D로 못 잡는 형상 결함, 3D+AI 검사가 답이 되는 조건

2D 영상검사와 3D 높이데이터 AI 검사 비교 도식

2D 딥러닝 검사로는 잡히지 않는 미세 단차·형상 결함이 있다. 이런 결함을 놓치면 불량이 후공정까지 유출돼 재작업·클레임 비용이 커진다. SICK이 딥러닝과 높이 데이터(Height-map) 분석을 결합한 3D 머신비전 검사 소프트웨어 ‘Nova’를 출시하며, 이 문제에 대한 답을 내놨다.

Nova의 핵심은 2D 외관과 3D 높이 정보를 함께 학습해 형상 결함을 검출·분류·판정까지 자동화한다는 점이다. 근거는 높이 데이터가 그림자·반사 등 조명 노이즈에 상대적으로 덜 민감하다는 데 있다. 실제로 양불(良不) 샘플 몇 장만으로 검사 장치 자체에서 온디바이스 학습이 가능해, 별도 GPU 서버 없이 현장 재학습 리드타임을 줄일 수 있다고 밝히고 있다. 다만 온디바이스 학습의 실제 정확도·속도는 샘플 구성과 형상 난이도에 따라 달라질 수 있어, 도입 전 자사 결함 유형으로 파일럿 테스트를 거치는 편이 안전하다.

2D 딥러닝 검사가 여전히 유리한 조건도 있다 — 색상·인쇄 상태처럼 형상 변화가 없는 표면 결함은 2D만으로 충분하고, 3D 데이터 취득 시간이 추가로 붙는 만큼 택트 타임이 촉박한 라인에서는 오히려 부담이 될 수 있다. 즉 미세 단차·형상 결함이 주력 불량 유형일 때만 3D+AI 도입을 우선 검토하는 것이 합리적이다.

현장 체크포인트

  • 검출하려는 최소 불량 사이즈(μm)를 먼저 정의했는가
  • 3D 센서의 작동 거리(WD)가 실제 설비 배치 공간에 확보되는가 — 샘플 테스트 전에는 확언할 수 없다
  • 온디바이스 재학습에 필요한 양불 샘플 수량을 확보했는가

출처: metrology.news (2026-08-11)

답글 남기기

이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다