조명 설계
링·바·동축·백라이트 등 조명 방식 선택과 파장·반사 제어. 검사 결과를 좌우하는 핵심 요소.
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가시광에서 사라지는 결함이 있다 — SWIR 이미징이 1 μm 장벽을 넘은 뒤의 검사 설계
가시광에서 콘트라스트가 만들어지지 않는 결함은 파장을 바꿔야 보입니다. SWIR 이미징의 원리와 Cu-Cu 접합이 연 픽셀 피치의 변화, 그리고 조명 균일도가 검출 하한을 정의하는 구조를 매칭표로 정리했습니다.
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정반사가 결함을 지운다: 교차 편광(Cross-Polarization)으로 고반사 표면의 미검출을 잡는 법
무광 사출 하우징 옆에 니켈 도금 커넥터 핀이 나란히 놓인 검사 스테이션에서, 같은 조명 조건으로 두 재질을 한 번에 잡으려 하면 십중팔구 커넥터 쪽에서 문제가 생깁니다. 도금 표면의 정반사가 카메라 노출을 포화시키면서 그…
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소프트웨어 정의 조명(Software-Defined Lighting): 하나의 헤드로 암시야와 동축낙사를 오가는 검사 셋업
검사 라인에서 카메라 앞에 물체 하나가 지나갈 때마다, 그 표면은 단 하나의 재질로 이루어져 있지 않은 경우가 많습니다. 같은 부품 안에서도 무광 몰딩부와 니켈 도금 단자부가 함께 있는 사출품, 혹은 솔더 마스크와 노출된…
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다크필드 조명과 엣지 AI 결함 분류: 난반사 표면 검사의 새로운 기준
사출 성형된 커넥터 하우징이나 무광 코팅이 벗겨진 금속 브래킷, 솔더 범프가 올라온 PCB 패드. 이런 대상물은 표면이 매끄러울수록 검사가 쉬워질 것 같지만, 실제 현장에서는 정반대의 일이 벌어집니다. 광택면은 조명을 정반사(specular reflection)시켜 카메라 센서를…
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자동차 부품 외관검사, 조명 설계가 먼저입니다
자동차 부품 외관검사 AI 비전 시스템이 업계 화두로 떠오른 가운데, 금속 도장면과 크롬 도금면의 난반사 문제를 조명 설계로 먼저 해결하지 않으면 AI 알고리즘도 한계를 가진다는 점을 짚어봅니다.
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고속 검사 라인에서 프레임레이트와 조명이 충돌하지 않으려면
프레임레이트를 올릴수록 노출시간과 조도가 함께 흔들리는 고속 검사 라인에서, 대역폭 확장과 스트로브 동기화가 왜 필수적인지 광학 엔지니어의 시선으로 짚어봅니다.
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2D·3D 융합 검사, 병목은 조명 간섭입니다
2D 조명과 3D 레이저가 같은 대역을 쓰면 시분할이 강제되고, 반송 200 mm/s에서 정합 오차가 600 μm까지 벌어집니다. 파장 분리 설계 기준을 정리했습니다.
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반사가 심한 표면 촬영 대응법
금속 가공면이나 광택 표면에서 반사광이 화면을 날릴 때 쓸 수 있는 다섯 가지 방법과 각각의 한계. 상황별 선택 기준과 비용을 고려한 시도 순서를 정리한다.
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머신비전 조명 6가지 방식과 선택 기준
링·바·동축·백라이트·돔·로우앵글 여섯 가지 산업용 조명의 원리와 적합·부적합 상황을 정리하고, 검사 목적과 표면 상태에 따른 선택 기준을 표로 제시한다.
