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멈춰야만 보이던 표면 — 컬러 다중화 스트로빙이 포토메트릭 스테레오의 정지 조건을 깨는 방법
방향이 다른 조명을 순차로 켜야 했던 포토메트릭 스테레오가 컬러 다중화 스트로빙으로 노출 2회까지 줄었습니다. 확산 반사면의 표면 법선 복원 조건, 두 노출 사이 허용 변위 산출, CAD 좌표 등록까지 현장 기준으로 정리합니다.
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광량이 모자랄 때 노출을 늘리면 되는가 — SPAD 센서와 타임 게이팅이 다시 쓰는 저조도 검사 설계
노출과 게인을 올려도 광자 수가 적으면 미세 결함은 잡음 아래로 묻힙니다. 광자를 세는 SPAD 센서와 타임 게이팅으로 늦게 도착하는 산란광을 시간 축에서 잘라내는 저조도 검사 설계를 매칭표와 체크포인트로 정리합니다.
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AOI는 “불량”이라고만 말한다 — 비전 언어 모델이 메꾸는 판정 근거의 공백
AOI는 이상 여부만 출력합니다. 비전 언어 모델 결함 분류가 판정 근거를 언어로 산출하는 구조와, 증거 선택 정책이 요구하는 광학 셋업 조건을 매칭표로 정리했습니다.
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가시광에서 사라지는 결함이 있다 — SWIR 이미징이 1 μm 장벽을 넘은 뒤의 검사 설계
가시광에서 콘트라스트가 만들어지지 않는 결함은 파장을 바꿔야 보입니다. SWIR 이미징의 원리와 Cu-Cu 접합이 연 픽셀 피치의 변화, 그리고 조명 균일도가 검출 하한을 정의하는 구조를 매칭표로 정리했습니다.
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위상측정 편향법(PMD)으로 고광택 사출품의 20 μm 함몰을 잡아내는 법 — 편광 융합이 메꾸는 마지막 구멍
정반사면의 얕은 함몰은 확산 조명으로는 콘트라스트가 생기지 않습니다. 위상측정 편향법이 기울기를 측정량으로 바꾸는 원리와, 편광 융합이 메꾸는 구속조건의 공백을 매칭표로 정리했습니다.
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μm 단차가 사라지는 지점: 색채 공초점(Chromatic Confocal) 2채널 컨트롤러로 양면 두께를 동시에 잡는 법
2D 카메라로는 보이지 않는 μm 단위 코팅 두께 편차를 색채 공초점 2채널 컨트롤러로 양면 동시 측정하는 원리와 측정 셋업, 현장 체크포인트를 정리합니다.
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카메라 인터페이스 대역폭이 분해능을 결정한다 — GigE Vision에서 CoaXPress 2.0으로
12 MP 카메라 여러 대를 쓰는 PCB 검사에서 GigE Vision 대역폭이 분해능과 fps를 깎는 구조와 CoaXPress 2.0 전환 기준을 계산으로 정리합니다.
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Few-Shot 이상탐지(Few-Shot Anomaly Detection): 결함 샘플 5장으로 검사 라인을 세울 수 있는가
불량 샘플이 5장뿐인 양산 초기 라인에서 Few-Shot 이상탐지로 검사를 세울 수 있는지 검토합니다. 프로토타입 정제, 합성 결함, 광학 조건 고정의 역할을 정리합니다.
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리퀴드 렌즈 오토포커스, 다품종 소량 생산 라인의 초점 문제를 푸는 법
부품 높이가 0.3~1.2 mm로 뒤섞이는 다품종 소량 라인에서 리퀴드 렌즈 오토포커스로 초점 문제를 푸는 법. 재초점 시간, DOF, WD 확보 조건을 다룹니다.
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이벤트 카메라(뉴로모픽 비전)로 잡아내는 초고속 미세 결함 — 프레임이 놓치는 순간을 본다
프레임 카메라의 셔터 사이로 지나가는 초고속 진동·미세 결함을 이벤트 카메라(뉴로모픽 비전)로 기록하는 방법과 시간 창·필터링 설계 기준을 정리합니다.