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머신비전 설비 도입 전, 사양서에 먼저 적어야 할 것 — 카메라·렌즈·조명 스펙을 고르는 순서와 체크리스트
비전 검사 설비 견적 요청서를 불량 정의 → 분해능 → 광학 → 조명 → 촬상 조건 → 인터페이스·처리 → 인수 조건 순서로 채우는 법과, 단계별로 사양서에 적을 항목·단위를 정리한 체크리스트 매칭표를 제공합니다.
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카메라는 마지막에 달 수 없다 — 기구 설계 단계에서 비전 카메라·조명 설치 공간과 WD를 먼저 확보하는 법
시야 원추·조명 원추·피사계 심도 슬래브·정비 여유를 3D CAD의 광학 금지 공간으로 먼저 모델링하는 법. 링 조명 개구 폭 W(h), 저각도 조명의 설치 높이와 앙각 범위 계산, 간섭 검사 순서를 예제로 정리합니다.
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8K 라인스캔 카메라 시대, 검사 분해능의 상한은 여전히 렌즈가 정한다
8K 라인스캔·NIR 카메라를 들여도 검사 실효 분해능은 렌즈 MTF와 조명 조건이 정합니다. PCB 결함 유형별 검출 최소 사이즈, 조명-렌즈 매칭표, 알고리즘 파라미터와 발주 전 체크포인트를 정리했습니다.
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3D 검사로 바꾸면 오히려 놓치는 결함 구간
3D 프로파일러의 평면 검출 하한은 60 μm, 2D 라인스캔은 25 μm입니다. 3D 전환 시 유출되는 결함 구간과 ΔGV 기반 분기 판정 기준을 매칭표로 정리했습니다.
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머신비전 조명 6가지 방식과 선택 기준
링·바·동축·백라이트·돔·로우앵글 여섯 가지 산업용 조명의 원리와 적합·부적합 상황을 정리하고, 검사 목적과 표면 상태에 따른 선택 기준을 표로 제시한다.