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2D 콘트라스트로는 안 보이는 것: 3D 구조광 검사가 솔더 조인트 높이를 재는 법
2D 콘트라스트로는 구분되지 않는 들뜬 리드(lifted lead)를 3D 구조광 무아레로 측정하는 원리. 솔더 조인트 높이 검사의 광학 셋업과 알고리즘 파라미터를 다룹니다.
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PCB·반도체 표면검사, 육안이 놓치는 15~40μm의 경계선
머신비전 수요 급증의 배경에는 사람의 분해능 밖에 있는 미세 불량이 있습니다. 표면 재질별 반사율, FOV·분해능, WD 확보까지 광학 셋업과 알고리즘 파라미터를 함께 짚어봅니다.
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딥러닝 검사 시대, 카메라 스펙보다 먼저 확인해야 할 것
하드웨어 공급사들이 AI 딥러닝 검사 솔루션을 포트폴리오에 잇따라 편입시키는 배경에는 룰베이스 검사의 구조적 한계가 있습니다. PCB SMT 검사를 예로, 광학 셋업이 먼저 확보되어야 딥러닝이 제 역할을 할 수 있는 이유를 짚어봅니다.
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프로그래머블 다각도 조명과 엣지 AI 추론, PCB 미세 크랙 검출의 한계를 다시 그리다
솔더 필렛의 30~50 μm 헤어라인 크랙을 프로그래머블 다각도 조명과 엣지 AI 추론으로 검출하는 방법. 단일 조명 각도의 한계와 조명 시퀀스·추론 지연 설계를 다룹니다.
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렌즈가 AI보다 먼저다 — PCB 검사 광학 설계
PCB SMT 라인의 AOI가 특정 로트에서만 솔더 브릿지를 놓칠 때, AI 모델보다 먼저 렌즈와 조명 각도를 점검해야 하는 이유와 광학 설계 순서를 정리합니다.
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8K 라인스캔 카메라 시대, 검사 분해능의 상한은 여전히 렌즈가 정한다
8K 라인스캔·NIR 카메라를 들여도 검사 실효 분해능은 렌즈 MTF와 조명 조건이 정합니다. PCB 결함 유형별 검출 최소 사이즈, 조명-렌즈 매칭표, 알고리즘 파라미터와 발주 전 체크포인트를 정리했습니다.
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3D 검사로 바꾸면 오히려 놓치는 결함 구간
3D 프로파일러의 평면 검출 하한은 60 μm, 2D 라인스캔은 25 μm입니다. 3D 전환 시 유출되는 결함 구간과 ΔGV 기반 분기 판정 기준을 매칭표로 정리했습니다.
