광학·렌즈
렌즈와 센서가 만드는 한 칸(화소)의 크기, 작동 거리(WD), 피사계 심도처럼 계산으로 먼저 정해지는 값들을 다룹니다. 결함이 화면에 몇 칸으로 담기는지는 알고리즘보다 앞서 이 숫자들이 결정합니다.
처음 읽을 글
- 머신비전 렌즈 초점거리 계산하는 법 — FOV·WD·센서 크기에서 초점거리를 구하는 기본식
- 머신비전 렌즈 계산기 — 배율이 커질 때 근사식이 틀리는 지점과 심도·회절
- 비전 방식은 파장과 한 칸의 크기로 먼저 갈린다 — 여러 비전 방식을 한 표로 비교
- SWIR에서는 조리개 한 단이 3.4 μm 화소를 지운다 — 파장이 길어질 때 회절이 화소를 덮는 계산
-
고속 검사 라인에서 프레임레이트와 조명이 충돌하지 않으려면
결함 기준을 60 μm에서 15 μm로 좁히면 초속 1.1 m 라인의 프레임은 29.8에서 119.4 fps로, 스트로브 폭 상한은 4.55 μs로, 필요한 빛은 8.3배로, 전송은 4.79 Gbps로 커집니다.
-
반도체·PCB 검사 카메라 증설, 인터페이스가 광학 설계를 바꾸다
10 μm 결함을 세 칸에 담는 5,120 px 카메라는 한 장이 26.2 MB라 1 GigE로 초당 4.8장이 한계입니다. 인터페이스를 올리거나 관심 영역만 보내야 하고, 화소 2.5 μm는 f/2에서 심도를 0.06 mm로 좁힙니다.
-
라인레이트만 보고 고른 라인스캔 카메라가 결함을 놓치는 이유
라인레이트는 속도 ÷ 화소로 정해지는 결과값입니다. 400 mm/s, 화소 10 μm면 40 kHz이고, TDI 64단은 노출을 1.6 ms로 늘리지만 속도가 1 % 흔들리면 0.64화소를 번집니다. 단수를 속도 안정도로 정하는 계산법.
-
높이가 제각각인 부품을 초점 하나로 다 잡을 수 있을까
핀 높이 편차 0.5 mm를 한 장에 담으려면 f/16이 필요하지만 20 μm 크랙의 회절 MTF가 0.24로 떨어집니다. f/8 두 장이나 f/5.6 세 장의 초점 스택이면 MTF 0.60~0.72를 지키고, 세 장을 100 ms에 보내도…
-
고반사 표면 크랙은 가우시안보다 바이래터럴 필터가 남긴다
10 μm/px에서 40 μm 이물은 3×3 미디언이면 대비가 거의 남지만 5×5에서는 12.8~23.2 GV로 줄어듭니다. 폭 15 μm 크랙은 가우시안 뒤 8.3 GV, σ_range 10 바이래터럴 뒤 16.1 GV가 남아, 필터 종류보다 커널 크기와…
-
다각도 조명이 살린 PCB 미세 크랙이 줄인 AI 입력에서 사라지는 이유
30 μm 크랙을 세 칸에 담으면 4,096 px 영상이 되고, 960 px 입력으로 줄이면 0.70칸으로 사라집니다. 원해상도 타일 20장에 여섯 각도를 한 입력으로 융합하면 부품당 추론 100 ms에서 타일당 5 ms, 각도마다 따로…
-
PCB 검사에서는 렌즈가 AI보다 먼저다
일반 렌즈로 42 mm 시야를 150 mm에서 보면 가장자리 시선이 8.0° 기울어, 높이 2 mm 부품 바깥쪽 0.28 mm가 가려집니다. 그 안의 25 μm 브릿지는 재학습으로 찾을 수 없고, 텔레센트릭 렌즈나 배치 계산으로…
-
8K 라인스캔 카메라 시대, 검사 분해능의 상한은 여전히 렌즈가 정한다
8K 라인스캔으로 시야 200 mm를 보면 50 μm 브릿지는 2.05칸이고, 렌즈 MTF는 34.9 lp/mm에서 0.33 이상이어야 합니다. 휨 1.5 mm를 덮는 f/8에서 회절 상한은 가시광 0.75, 근적외선 0.62이고 f/16 근적외선은 0.27로 미달합니다.
-
3D 검사로 바꾸면 오히려 놓치는 결함 구간
2D 라인스캔 8.33 μm/px의 평면 하한은 25 μm, xy 20 μm/px 3D 프로파일러는 60 μm입니다. 그 사이 결함은 3D로 옮기면 1.3~2.75칸으로 줄어드니, 배정은 크기보다 2D 대비 ΔGV 9 GV를 기준으로 가르는 편이 안전합니다.
-
머신비전 렌즈 초점거리 계산하는 법
WD 200 mm에서 가로 100 mm를 보려면 근사식은 12.8 mm 렌즈를 가리키지만, 12 mm 렌즈를 그대로 걸면 얇은 렌즈 식으로 시야 여유가 양쪽 0.13 mm뿐입니다. WD를 210 mm로 늘리고 결함이 세 칸에 담기는지까지…
